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湖南无线LED显示屏
信息来源: 编辑: 点击次数:8 更新时间:2019-09-07

近两年来,LED灯条屏内行业界备受推重,乃至有人估计其将在未来的LED显现屏商场中占重要一席。湖南无线LED显示屏但是,事实上LED灯条屏只是在LED灯条屏的基础上微立异而得来的产品,但作为“通明屏之母”的LED灯条屏,在通明屏大放异彩的今日,好像陷入了为难之境,尽管厂家企业一向未抛弃对此类产品的改造,但是其商场使用的广泛程度,远不及早几年业界所猜测的夸姣。

好像只要能持续缩小芯片的表面积就能够得到更高的显现分辨率,到达4K、8K 乃至更高分辨率的 LED 显现屏,可是芯片制作商答复:在现在的工艺制作水平下,LED 芯片表面积到达 17 m il2 后,根本再无缩小的可能性。为什么芯片表面积无法持续缩小下去呢?主要有三方面要素约束着:封装吸嘴内径的约束,在封装固晶过程中,需求运用工业吸嘴(见图2)汲取 LED芯片,现在工业用的吸嘴内径只能到达 80μm ,因而只有当芯片的尺度大于 80μm 才干被吸嘴有用吸住。芯片电极的约束,现在最小芯片电极(焊线)的直径只能到达45μm ,再细的电极无法确保芯片的可靠性,灯珠失功率将大大添加。一起为了确保芯片正常作业的电流特性,南北极之间也需求有必定的距离。上述两点约束了芯片尺度无法持续缩小。芯片布局工艺的约束,芯片地图的布局、划道宽度、不同层的边界线距离、光刻加工才能等都会影响 LED芯片无法持续缩小。

怎么科学地反响 LED显现屏的寿数,LED芯片的可靠性影响要素,依照现在LED灯珠的工艺流程,选用相同的外延片、选用相同的芯片结构,LED芯片的抗静电才能(ESD)和反向漏电(IR)是影响 LED 显现屏寿数的重要要素。高清 LED显现屏运用的灯珠越来越小,跟着芯片尺度的不断变小,芯片内部的缺点数呈几何倍数增加,LED芯片抗静电才能(ESD)快速下降。反向漏电(IR)跟芯片内部的缺点数成正相关,IR 值越大意味着 LED 片内部的缺点越多。因而在高清 LED 显现屏工程验收目标中应该参加抗静电才能(ESD)和反向漏电(IR)两项目标作为屏体寿数的支撑参数。

尽管租借LED灯条屏商场遭受了极端严酷的价格战与质量危机,但仍是一块能够持续深耕开发的商场。现在,LED灯条屏职业现已步入老练安稳开展阶段,跟着小距离技能老练和本钱逐渐下降,LED小距离产品正在“蚕食”传统大屏拼接墙的商场份额。一方面,LED小距离产品能够让企业凭仗较高的赢利脱节传统产品价格战的“红海”;另一方面,企业还可凭仗其较高的技能门槛快速跨入差异化路途,在必定程度上打造中心优势,提高自身在商场上的竞赛力。

LED灯条屏显现屏,便是使用IC操控等色彩的显现的。湖南无线LED显示屏首要表现为模块化IC操控,一个IC操控多个灯,长处是密布,亮度高,健壮。 缺陷是本钱高,功耗高,热量高,简略漏水,不简略修理。

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