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手机背光驱动的主要问题_背光驱动电路的检测方法

信息来源:LED透明屏厂家赫尔诺    编辑:LED显示屏厂家-赫尔诺

何为智能机和类智能机选择合适的背光驱动方案,是设计人员当前和未来需要考虑的问题。手机背光驱动芯片按架构分主要有:自适应电荷泵升压型、低压降恒流型和电感升压型等,不同的架构有各自的优缺点,本文以设计人员普遍关注手机背光驱动的主要问题入手。

手机背光驱动的主要问题

1.噪声辐射问题

手机系统是在一个狭小的空间内集成度非常高的系统,系统内各模块之间的互相干扰一直是让广大设计人员头疼的问题,也是背光驱动模块碰到的最难解决的问题。如果设计考虑不充分,背光驱动模块工作时可能会产生一些噪声辐射而干扰到射等频模块信号的灵敏度,比如会干扰手机信号的灵敏度或者影响GPS导航信号的灵敏度,干扰严重的可能会出现手机信号掉网、GPS导航系统找不到导航卫星的问题。

2.占板面积、空间及成本问题

手机的PCB器件布局及面积一直是手机PCB设计的一个严峻挑战,而且这个挑战随着手机功能越丰富也越严峻。通常应对占板面积挑战的主要方法是采用集成度更高的手机芯片尽可能减少外围器件数量和选用尺寸更小的外围器件。

3.散热问题

手机基带芯片的主频不断提高、增加的功能越来越多,手机的功耗越来越大,散热问题越来越成为手机设计人员在产品设计的初期需要认真考虑的一个关键问题。 手机的热设计需要对主要热源器件进行功耗分析、计算热源器件的热距离布局面积以及环境温度分析等。PCB布局时需要遵循一些基本的热设计原则,比如发热较高的器件尽量不放在PCB的角落或者边缘,增加高发热器件下面的铺地层面积、增加屏蔽罩等。

背光灯驱动电路板的检测方法

1、外观检查法

外观检查主要是要对如下环节重点关注和检测:检查背光灯驱动电路板上是否有元件或集成电路烧黑、炸裂;检查背光灯驱动电路板上的贴片元件是否掉落;检查背光灯驱动电路板上的高压变压器(又程逆变变压器)的外观是否有损坏、高压变压器磁芯是否破碎、在高压变压器引脚附近是否有打火现象;检查背光灯驱动电路板上相关的插座、变压器引脚是否有虚焊。

常见的是MOS管炸、高压变压器磁芯破碎、高压变压器引脚附近打火烧黑、背光灯驱动电路板上相关的插座及变压器引脚有虚焊。

2、电路检测法

电路检测法主要对如下环节重点关注和检测:检查背光灯驱动电路板上的保险丝是否开路;检查背光灯驱动电路板上相关集成电路的电源脚和地间是否击穿;检查背光灯驱动电路板上的变压器的次级阻值是否变值或异常;检查背光灯驱动电路板上三极管是否漏电或不良。

常见的是背光灯驱动电路板上的保险丝烧断、背光灯驱动电路板上相关集成电路的电源脚和地间击穿、背光灯驱动电路板上的变压器的次级开路或阻值是否变大。

电路检测法基本上是电阻检测,是在背光灯驱动电路板不通电的情况下,进行的检测。

对于背光灯驱动电路板上的变压器的次级绕组阻值,在不知道正确值的情况下,有的时候可以通过直接拆下原电路板上的其他变压器来测量的方法得到,由于一块背光灯驱动电路板上有很多个高压变压器,而这些变压器,不可能全部损坏,因此通过这个方法,可以获得第一手的维修资料。

3、上电测试法

所谓上电检测法,就是对那些采用了外观检查法、电路检测法还是无法判断出故障的电路板,采用上机通电检测和维修的方法。这个方法,尤其适合于不知道是否有故障的的背光灯驱动电路板的质量检测和质量检查。

上电检测法需要液晶屏。实际维修中,可以利用和故障板配套的整机中的液晶屏及其附属电路。如果是专业维修,则可以制作一块专门用来维修背光灯驱动电路板的工装屏。当然背光灯驱动板是和屏有对应关系的,一种规格的液晶屏,只能用来维修规格不多的背光灯驱动电路板。因此如果不是具有大量的同规格的背光板待修的话,一般不需要制造专门的维修屏工装。

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